硅片分选机根据硅片的档位将其抓取到对应的料盒中，最后通过辅机将料盒送入物流线。
分选速度快，产能≥18000片/小时
检测精度高，硅片所有检测精度≤30um
配合德国DALSA高速工业线阵相机及采集卡，高效稳定的图像采集
采用ICC-E系列高性能PLC，采用4核CPU分别用于程序逻辑控制、运动控制等功能，100根轴的更新周期RPI可设置到1ms
支持OPC-UA方式与上位机通讯，可以高效交互大量数据。
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